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（奇瑞新能源汽车技术有限公司,安徽 芜湖 241009）
【摘 要】论文范文T技术主要不良品产生工序为印刷电路板的锡膏印刷过程.为降低后续工序及成品的不良品率,本文从锡膏印刷的各分解步骤着手,详细分析各影响因素对产品的影响,并提出了锡膏印刷输出质量量化的评估参数.
【关键词】论文范文T 锡膏印刷；输入影响；输出质量评估
在电动汽车使用的各种电子零部件制造过程中,论文范文T（Surface Mount Technology）技术被大量使用.其生产过程优点在于降低生产成本的同时,制造出高品质的电子产品.但由于极端复杂的论文范文T生产环境中,生产过程充满着许多不确定因素,影响着电子产品的质量.在论文范文T产品生产流程中,锡膏印刷品质是影响最终的焊接质量的最为显著的工序.经由文献整理发现,由于锡膏印刷过程不当说衍生的焊接不良约占总过程不良品的52-74%.因此本文选择锡膏印刷质量作为分析的对象,已期降低目前论文范文T生产过程中的不良品比率.
锡膏印刷工序操作一般可分解为三个阶段动作.阶段一：锡膏经由刮刀挤压而透过钢网表面；阶段二：锡膏附着于印刷电路板焊盘上；阶段三：钢网脱离而锡膏停留在焊盘上.在阶段一刮刀以某一角度、速度与压力使锡膏通过钢网表面,于第二阶段,刮刀以高压将锡膏挤压穿透钢模开孔,紧接着在第三阶段,钢网脱离并使锡膏停留在印刷电路板焊盘上.
从以上生产分解过程看,锡膏印刷主要通过设备操作完成,其过程较复杂且个生产步骤为非线性.再加上锡膏印刷生产过程影响因素多,如仅仅依赖设备本身精确度,很难确保生产过程零故障率.锡膏印刷过程主要的影响因素有：
1.）锡膏特性：黏度、颗粒大小、金属含量、黏性、助焊剂含量、添加物等；
2.）钢网特性：钢网制作方式、钢网材质及厚度、钢网开孔面积及形状；
3.）刮刀特性：刮刀材质与硬度、刮刀压力、刮刀角度等；
4.）印刷过程特性：印刷速度、印刷电路板与钢板模间隙；
5.）环境因素：温湿度影响.
本文试通过锡膏印刷的输入影响要素和输出质量评判两个方面进行分析影响锡膏印刷质量的相关因素.
１ 锡膏印刷的输入影响要素
１．１ 钢网的制作方式
一般钢网的制作方式可分为a、化学蚀刻（可适用于大多数精密度要求不高的印刷电路板制作）；b、激光切割（适用于高精密度低偏差要求的印刷电路板制作,Fine Pitch可至0.625mm以下）.如印刷电路板上有Fine Pitch小于0.4mm的零部件需贴片,建议使用激光切割的方式制造印刷钢网,以降低焊接过程产生锡珠不良的风险.C、电铸成型（耐磨性好,孔壁光滑、较好的脱模特性,工艺复杂、成本较高,适用于对钢网厚度无限制且锡膏印刷要求高的情况）.
１．２ 钢网厚度
钢网的厚度选择需配合印刷电路板上配置的元器件种类及要求进行.一般可根据Fine Ptich的要求（0.40-0.627mm）选择不同的钢网厚度.
１．３ 钢网开孔方式与形式
理想上钢网开孔的长度、宽度与厚度决定锡膏成形后的体积.故锡膏量需配合钢网厚度的设计,这样才能兼顾锡膏量和防止焊接不良的产生.
１．４ 锡膏颗粒
锡膏颗粒大小会影响到焊接效果,一般建议锡膏颗粒大小大约为钢网开孔最小尺寸的1/7-1/3.虽然从锡膏印刷角度看,锡膏颗粒愈小对印刷效果愈好,但是过小的锡膏颗粒会对锡膏整体的流动特性造成严重的影响.这是因为越小的锡膏颗粒会产生越多的表面积,将需要更多的助焊剂来移除锡膏表面存在的氧化物.一般锡膏颗粒大小有三种,可应根据元器件Fine Pitch进行选择.
１．５ 锡膏成分
一般锡膏成分含有：（1）金属（Metal）；（2）助焊剂；（3）化学粘接剂；（4）其他.
１．６ 锡膏黏性
锡膏黏性高低可影响印刷体积,若锡膏黏度太高在印刷过程中流变滚动性变差则无法及时脱离刮刀,而形成锡膏成形凹凸或间断.若黏度过低,则会造成与印刷电路板焊盘粘接差,不能形成有效的焊接体积.
１．７ 刮刀类别与硬度
刮刀一般分为：（1）橡胶刮刀；（2）钢制刮刀.通常情况下,橡胶刮刀硬度要求在85-95洛氏硬度之间,适宜阶梯式印刷；而钢制刮刀则要求在110-120洛氏硬度之间,适宜FPT/UFPT的印刷制程.
１．８ 刮刀印刷压力
刮刀印刷压力设置需达到锡膏完整的脱离钢网.刮刀压力设定若过大,将可能使印刷锡膏渗出或对钢网造成损害；同样,刮刀压力如设置太小将会造成锡膏脱印,使后续回流焊接工序产生不良.
１．９ 刮刀印刷速度
由于刮刀速度与锡膏的黏度呈反比关系,有窄间距、高密度图形时,需选择较慢的速度.速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷.印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降低速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净.
１．１０ 印刷电路板与钢网间距
Snap-off通常代表钢网下表面与印刷电路板间的距离.一般锡膏印刷采用接触印刷方式,即Snap-off为零,因较小的间距将有助于锡膏脱离钢网上的开孔.
１．１１ 刮刀角度
在锡膏印刷制造过程中,橡胶刮刀刮刀角度一般常以和钢网45°夹角进行印刷操作.而钢制刮刀则一般以60°夹角进行印刷操作.
１．１２ 钢网与印刷电路板分离速度
锡膏印刷后钢网离开印刷电路板的瞬时速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中最为重要.分离速度偏大时,锡膏黏度减少,锡膏与焊盘的凝聚力减小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷.分离速度减慢时,锡膏的黏度大,凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,造成锡量不足.现有的印刷设备,钢网离开锡膏是由多个微小的停留过程,即多级脱模,这样可以保证获取最佳的印刷成型.
２ 锡膏印刷的输出质量评判
２．１ 锡膏印刷体积
锡膏印刷体积可由印刷面积和印刷厚度的乘积计算得出.大多数企业,为了作业时效性和操作便捷性,一般以印刷厚度代替实际印刷体积的测量值.而目前先进的锡膏体积测量仪,可使用激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状,然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积.并可计算平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、CPK,可绘制Xbar-R均值极差控制图,直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计.
从论文范文TA报告中提到论文范文T工艺的不良中锡膏印刷相关的不良占74%,锡膏印刷工艺的好坏决定着论文范文T工艺的品质.所以使用在线的锡膏检查设备,逐渐淘汰离线的锡膏厚度设备,是提高印刷电路板生产质量的重要手段之一.
２．２ 锡膏表面缺陷
锡膏印刷的表面缺陷的数量和严重度也直接影响印刷电路板的焊接质量.是否存在塌陷、锡量过多、锡量不足、锡膏不规则凹陷、锡膏偏移等等不良,均会对印刷电路板有潜在的焊接失效风险.如塌陷或渗出,可能产生锡球或短路；凹凸不平,可能产生空焊或虚焊；锡膏量过多可能产生锡球；锡膏量不足,会产生缺焊或空焊；锡膏偏移则会产生短路等等.
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３ 总结
论文范文T锡膏印刷生产过程影响因素众多,工序复杂.如对生产过程了解不够深入,不能调节好主要影响因素的参数,则会产品批量不良,造成较大损失.应在理解各参数的基础上,结合先进的工艺设备和过程管控手段,才能使论文范文T工艺在EV电子零部件的生产过程中发挥越来越重要的作用.
［责任编辑：王静］
总结：此文是一篇印刷刮刀论文范文,为你的毕业论文写作提供有价值的参考。
刮刀引用文献:
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[2] 印刷专业方面论文选题 印刷专业论文题目怎么定
[3] 印刷工程学论文选题 印刷工程论文题目怎样定
