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文/图 刘斌
近段时间,游戏本持续霸占头条位置,其他主流机型被关注得越来越少.惠普在前段时间发布了Sk y l a ke平台的新Envy 13超轻薄本,其做工精致,轻薄程度甚至超过Macbook Air,让人眼前焕然一新.
惠普Envy系列素来钟爱简洁时尚的金属风格,Env y13依旧延续了其最新的家族式外观设计,采用全铝合金一体化机身,强化铝材料的机身厚度达到0.8mm,拥有相当不错的抗压能力.相比上一代产品,新Envy 13的外形有所改变,整体更加方正,但顶盖两边及其他转角处仍然采用了弧度处理,有刚有柔.Envy 13的屏幕转轴与我们之前体验的Envy 14一样,它更靠近机身底部,当屏幕打开之后,屏幕下部就起到了脚垫的作用,将机身后部托起一定角度.这种设计可以让打字更加舒适,同时也让C面更加简约完整.
惠普Env y 13引以为傲的是其苗条身姿,机身厚度仅12.9mm,比Macbook Air还要薄一些.在以往的体验中我们发现,超轻薄机身往往要面临两个问题,首先是会牺牲论文范文按键的键程,影响打字手感.的确如此,不过好在Env y 13的论文范文按键回馈感不错,其表现在同类机型里面算得上是中上水准；其次是会缩减机身接口设置,影响扩展性能,不过这一点倒没有影响到Envy 13,它一共配备有3个USB 3.0、一个HDMI、音频以及SD卡插槽,除了没有配置有线网络接口之外,该有的都有了.惠普Envy13不仅薄,而且轻,仅1.27kg的机身完全没有负担,去哪都可以带着.
超轻薄设计对散热的考验也比较大,不过E n v y 13并不惧这一点,Skyl ake架构Core i7 6500U低电压处理器给它减了压.它采用14nm制造工艺,并融合了Intel HDG r a p hi c s 5 2 0 显卡,T D P功耗很喜人,仅1 5 W.通过Furmark烤机20分钟测试,机身最高温度51.3℃,腕托部位温度在24℃左右,散热表现良好,对正常使用没有影响.
华为机身内存128g:惠普envy机身与细节展示
Env y 13还配备有8GBD D R 3 L内存和来自三星的256GB SSD.SSD的连续读写速度分别达到488.97MB/s、252.51MB/s,性能居于主流水平,另外针对整机性能的PCMark 8 Home场景测试得分2955,应对日常普通应用没有问题.在最高特效下,我用它运行《英雄联盟》,平均帧率能够达到43fps,全程流畅.
续航方面,惠普Envy 13配备45Wh电池,在75%屏幕亮度下,通过PCMark 8 Work场景测试续航时间为3小时35分钟,续航表现中规中矩.用户外出使用,在不影响操作的情况下,建议将亮度尽量调低.
惠普Env y 13还特别配备有一枚指纹识别器,这说明它不单单只是一台中高端家用本,凭借超轻薄机身,出差带着也是十分合适的.不过毕竟只是兼顾办公用途,因此系统内未预装 惠普招牌安全软件“HP Client Security”.当然,瑕不掩瑜,综合而言它仍然是一款做工精致、不可多得的超轻薄本.
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华为机身内存128g引用文献:
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