简介:关于本文可作为相关专业导线设计论文写作研究的大学硕士与本科毕业论文导线设计论文开题报告范文和职称论文参考文献资料。
文 陈港能
印制电路板又称印刷电路板,简称印制板,是在敷铜板上印刷防腐蚀膜图,然后再腐蚀刻线,这种技术就像在纸上印刷那么简便,“印制电路板”因此得名,是电子产品的重要部件之一.随着技术的发展,运用丝网印刷的印制板向着更精更细的方向发展.规范的印制电路板工艺设计,可以为硬板设计人员提供印刷电路工艺设计的准则,还可以为工艺人员审核产品提供工艺审核标准.
印制电路板设计,是根据设计人员的意图,将电路原理图转换成印制板图、选择材料和确定加工技术要求的过程.它包括：
1．选择印制板材质、确定整机结构；
２．考虑电气、机械、元器件的安装方式、位置和尺寸；
3．决定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔径；
4．设计印制插头或连接器的结构.
印制电路板设计通常有两种方式：一种人工设计,另一种是计算机辅助设计.无论采取哪种方式,都必须符合原理图的电气连接和产品电气性能、机械性能的要求,即应该保证元器件之间准确无误的连接,工作中无自身干扰；并要考虑印制板加工工艺和电子产品装配工艺的基本要求,要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观.
一、单面硬板设计规范
1．线路层设计
单面硬板印刷菲林设计一般要求线宽大于0.25mm,线距大于0.25mm,最小线宽不小于0.2mm.被地线、屏蔽层包围的线路、焊盘与地线或屏蔽层之间的间距保持在0.3mm以上.在焊盘与导线连接处的设计,为了避免出现小的尖脚,需要采用圆滑过度,或采用泪滴设计,导线拐角处也需要采用圆滑过度,如图1所示.导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候,应该与它们保持最大且相等的间距, 同样导线和导线之间的间距也应该均匀相等并保持最大.在导线转弯处尽量导圆角或取45°角.
2．阻焊层设计
阻焊层,是指印刷电路板子上要上绿油的部分.实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮.
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因为线路是先制作的,阻焊是后制作,阻焊不可能论文范文对正线路焊盘,所以阻焊开窗就必需较线路焊盘大一些.一般阻焊层焊盘直径大小必需比线路焊盘直径大0.35mm.焊盘位置与线路要一一对应.对于采用UV油墨做阻焊绝缘层的板,阻焊菲林要做成正面负片.
为了节省绿油,以下几部分不进行丝网印刷.
（1）所有需要被冲掉、铣掉或厂家焊接后要掰掉的边框、异型框、工艺边、大方孔、大圆孔等废料部分,都可不必印刷油墨.
（2）工艺边上有电眼和定位孔的需在这些地方孵出5mm×5mm的部分印出绿油.
（ 3 ） 方孔、异型孔、圆孔尺寸大于8mm×8mm以上的应用阻焊层填去.
（4）为保证成品板不会露出基材和铜箔,需要印刷阻焊油墨的部分必须大于板边沿0.5mm以上.
二、双面板设计规范
双面板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行.这种电路间的“桥梁”叫做导孔.导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接.因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面）,它更适合用在比单面板更复杂的电路上.
除了单面板所需要注意的设计规范操作以外,在双面板设计中还可能涉及到以下设计参数.
1. 线宽、线距： 双面板线宽、线距要求0.22mm以上,局部无法修改的可在0.16mm以上.
2．数控钻文件设计
（1）小于0.25mm的孔和采用塞工艺的孔,按实际尺寸给打孔文件.
（2）其它孔径的,按以下规律加载：如果是镀金板加大0. 10mm,如果是喷锡板加上尺寸为0.15mm.
当然,除了本文所描述的设计规范外,在印制板设计时必须注意电子元器件在一定的制板面积上合理地布局排版、布线的设计、电磁干扰及抑制等问题.
总结：主要论述了导线设计论文范文相关参考文献文献
导向设计引用文献:
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