微电子论文提纲模板 微电子论文框架如何写有关写作资料

目录

1. 五、XHC微电子（上海）有限公司组织结构诊断及改进论文提纲
2. 四、奥地利微电子公司差异化竞争战略研究论文提纲范文
3. 三、微电子芯片冷却的实验研究和数值模拟论文提纲格式范文模板
4. 二、基于随机前沿的中国微电子产业技术创新效率研究论文提纲范文
5. 一、基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统论文提纲范文

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五、XHC微电子（上海）有限公司组织结构诊断及改进论文提纲

致谢

摘要

Abstract

第一章 绪论

1-1 选题背景

1-2 研究的目的和意义

1-3 研究内容与思路

1-4 研究方法

1-5 创新点

第二章 相关理论综述

2-1 古典组织理论

2-2 新古典组织理论

2-3 传统组织结构模式与比较

2-3-1 组织结构的多种模式

2-3-2 组织结构模式比较

2-3-3 组织架构中人的因素

2-4 市场驱动型营销模式和非市场驱动型营销模式的区别

2-5 近期期刊

第三章 XHC 微电子（上海）有限公司背景和问题表象

3-1 XHC 集团背景简介

3-2 XHC 微电子背景简介

3-3 XHC 微电子（上海）有限公司组织架构变迁的因素

3-3-1 内部因素

3-3-2 外部因素

3-4 XHC 微电子（上海）有限公司的潜在问题

第四章 XHC 微电子（上海）有限公司问题诊断方法

4-1 调查问卷的设计

4-2 调查问卷的结果和分析

4-2-1 调查问卷的可靠性分析

4-2-2 调查问卷单项分析

4-2-3 调查问卷的相关性分析

4-3 访谈内容总结

4-3-1 员工的困扰

4-3-2 上海管理者的想法

4-3-3 总部管理者的想法

4-4 诊断方法小结

第五章 XHC 微电子（上海）有限公司组织结构问题的解决建议

5-1 XHC 微电子（上海）有限公司组织结构问题的影响因素

5-1-1 文化的因素

5-1-2 市场环境的因素

5-2 对 XHC 微电子（上海）有限公司的建议

第六章 结论

参考文献

附录 1- 员工满意度调查问卷

四、奥地利微电子公司差异化竞争战略研究论文提纲范文

摘要

Abstract

第1章 绪论

1-1 论文的研究背景

1-2 论文研究的目的和意义

1-3 论文的主要研究内容和方法

1-4 论文的研究框架和思路

第2章 理论基础与文献综述

2-1 战略管理理论概况

2-1-1 PEST分析工具

2-1-2 SWOT分析工具

2-2 五力分析模型

2-3 行业价值链分析工具

2-4 三种竞争战略的选择

2-5 差异化竞争战略理论

第3章 奥地利微电子公司竞争战略环境分析

3-1 宏观环境分析

3-1-1 政治因素

3-1-2 经济因素

3-1-3 社会因素

3-1-4 技术因素

3-1-5 环境因素

3-1-6 法律因素

3-2 产业环境分析

3-2-1 半导体行业基本特征分析

3-2-2 半导体行业的价值链分析

3-2-3 磁性编码器芯片市场五力分析

3-3 公司资源、能力与竞争优势分析

3-3-1 公司资源与能力分析

3-3-2 公司核心竞争力分析

第4章 奥地利微电子公司差异化竞争战略的选择及影响因素

4-1 奥地利微电子公司概述

4-2 奥地利微电子公司磁性编码器芯片简介

4-3 SWOT分析

4-3-1 机会(Opportunities)和威胁(Threats)分析

4-3-2 优势(Strengths)与劣势(Weaknesses)分析

4-4 可选择的竞争战略

4-4-1 成本领先战略

4-4-2 差异化战略

4-4-3 聚焦战略

4-5 差异化竞争战略的确定

4-5-1 产品差异化

4-5-2 生产工艺差异化

4-5-3 营销差异化

4-6 小结

第5章 奥地利微电子公司差异化竞争战略的实施

5-1 加强面向中国市场的产品研发和创新

5-1-1 面向中国市场加强组织资源

5-1-2 依托行业协会、高校和研究机构创新

5-2 客户管理

5-2-1 主要客户的关系管理

5-2-2 客户购买方式的改变

5-3 合作伙伴的选择和管理

5-3-1 下游合作伙伴的选择

5-3-2 分销商的选择和管理

5-4 提升服务水平

5-4-1 加强团队的市场需求的识别

5-4-2 加强产品营销过程中的跟踪服务

5-4-3 加强和客户的技术交流

第6章 结束语和展望

6-1 本研究的主要结论

6-2 研究不足及未来研究的展望

参考文献

致谢

附件

三、微电子芯片冷却的实验研究和数值模拟论文提纲格式范文模板

摘要

ABSTRACT

第一章 绪论

1-1 微电子冷却技术的研究意义

1-2 微电子芯片冷却技术简介

1-3 冲击射流冷却微电子芯片的传热实验研究

1-4 冲击射流冷却微电子芯片的传热数值研究

1-5 真空制冷探索研究

1-6 本课题主要研究目标

第二章 射流冲击强化传热理论简介

2-1 射流冲击概述

2-2 射流冲击的分类

2-3 射流流场的划分

2-3-1 自由射流区

2-3-2 滞止区

2-3-3 壁面射流区

2-4 射流冲击的特点及与平行流动的区别

2-5 射流冲击传热的基本特征

2-6 小结

第三章 利用圆形浸没射流冷却CPU芯片的实验研究

3-1 实验系统介绍

3-2 实验系统设计方案

3-2-1 射流装置设计

3-2-2 模拟芯片设计

3-2-3 喷嘴设计

3-2-4 微型泵选择

3-2-5 散热器选择

3-3 实验步骤

3-3-1 流速测定

3-3-2 加热棒功率测量

3-3-3 度测量

3-4 实验数据的转换计算

3-5 实验结果与讨论

3-5-1 射流速度、喷射间距对CPU芯片表面温度的影响

3-5-2 射流速度、喷射间距对冲击面平均换热系数的影响

3-6 小结

第四章 利用圆形浸没射流冷却CPU芯片的数值模拟

4-1 物理模型及基本假设

4-2 控制方程和边界条件

4-3 射流湍流模型--RNG κ-ε模型简介

4-4 数值方法简介

图4-5 FLUENT各模块之间的关系

4-5 模拟结果与讨论

4-5-1 射流速度对冲击面换热系数及温度的径向分布影响

4-5-2 喷射间距对冲击面换热系数及温度的径向分布影响

4-5-3 喷嘴直径对冲击面换热系数及温度的径向分布影响

4-5-4 射流速度、喷射间距、喷嘴直径及进口温度对平均换热系数的影响

4-5-5 平均换热系数之实验值与模拟值的比较

4-6 小结

第五章 利用微小槽道来射流冷却CPU芯片的研究

5-1 实验系统介绍

5-2 实验步骤及实验结果

5-3 数学模型、控制方程及边界条件

5-4 模拟过程、结果与讨论

5-5 小结

第六章 利用真空制冷对微电子芯片进行冷却的探索研究

6-1 真空制冷原理

6-1-1 蒸发动力学分析

6-1-2 沸腾动力学分析

6-2 真空制冷冷却的理论分析与实验验证

6-2-1 数学模型及理论分析

6-2-2 实验验证

6-3 利用真空制冷对微电子芯片冷却的实验

6-3-1 实验方案

6-4-2 实验结果与讨论

6-4 小结

第七章 全文总结及展望

参考文献

致谢

在读学位期间发表的论文

二、基于随机前沿的中国微电子产业技术创新效率研究论文提纲范文

摘要

Abstract

符号对照表

缩略语对照表

第一章 绪论

1-1 研究背景与意义

1-1-1 研究背景

1-1-2 研究意义

1-2 国内外相关研究文献综述

1-2-1 技术创新效率的评价方法

1-2-2 技术创新效率的实证研究

1-3 研究内容与研究方法

1-3-1 研究内容

1-3-2 研究方法

1-4 研究思路与研究框架

1-4-1 研究思路

1-4-2 研究框架表

第二章 微电子产业技术创新的经济分析

2-1 微电子产业的技术进步过程与“后摩尔定律”

2-1-1 微电子产业的技术进步过程

2-1-2 微电子产业技术创新的“后摩尔定律”

2-2 微电子产业发展的特点

2-3 影响微电子产业技术创新效率的因素分析

2-3-1 企业内部影响因素

2-3-2 外部影响因素

第三章 我国微电子产业技术创新效率评价

3-1 指标选取和处理

3-1-1 投入产出指标选择

3-1-2 数据的来源与处理

3-2 构建模型

3-3 结果与分析

3-3-1 国内外微电子产业上市公司技术创新效率值对比分析

3-3-2 我国微电子产业上市公司技术创新效率分析

第四章 我国微电子产业技术创新效率影响因素实证分析

4-1 变量选取与提出假设

4-2 构建模型

4-2-1 面板数据模型的设定

4-2-2 回归模型的设定

4-3 模型检验

4-3-1 似然比检验和Hausman检验

4-3-2 面板数据的单位根检验

4-4 计量回归及检验

4-5 我国微电子产业技术创新效率影响因素分析

第五章 提高我国微电子产业技术创新效率的对策

5-1 加强政府产业政策的支持和引导

5-1-1 加强政府的资金和政策支持

5-1-2 引导产业集群化和园区化发展

5-2 鼓励市场竞争，扩大政府采购

5-2-1 加强知识产权建设，鼓励公平竞争

5-2-2 扩大政府采购，助力企业创新

5-3 完善合作创新体系，增强协同创新能力

5-3-1 大力促进产学研合作创新

5-3-2 建立和完善产业创新联盟

5-4 推进产业垂直分工专业化，提升核心技术竞争力

5-5 扩大对外开放程度，创新人才开发与管理

5-5-1 扩大对外开放，提高外资利用度

5-5-2 创新人才培养体制和机制，优化企业员工管理制度

5-6 科学经营管理，提高质量和效率

5-6-1 合理配置企业研发资金，保持企业技术领先优势

5-6-2 努力降低经营成本，提高企业经营效率

第六章 研究结论与展望

6-1 研究结论

6-2 研究不足与展望

附录

参考文献

致谢

作者简介

一、基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统论文提纲范文

摘要

ABSTRACT

第一章 绪论

1-1 微电子封装热—结构耦合分析的研究现状

1-1-1 国外的研究现状

1-1-2 国内的研究现状

1-2 微电子封装热—结构耦合分析仿真软件开发的研究现状

1-2-1 通用软件及其二次开发

1-2-2 专用软件

1-3 ANSYS Workbench简介

1-4 本文的研究内容及意义

第二章 微电子封装的热—结构耦合分析理论

2-1 传热学基本理论

2-1-1 热量传递的基本方式

2-1-2 导热微分方程及定解条件

2-2 微电子芯片的热分析理论

2-2-1 芯片热分析和热阻的定义

2-2-2 芯片热阻的工业标准

2-3 热应力理论概述

2-3-1 热应力概念

2-3-2 热弹性理论

第三章 热—结构耦合自动化分析系统的方案设计

3-1 热—结构耦合自动化分析系统的总体设计思路

3-2 热—结构耦合自动化分析系统的功能设计

3-3 热—结构耦合自动化分析系统的总体结构

3-4 热—结构耦合自动化分析系统的界面开发

3-4-1 VBA技术

3-4-2 界面的设计

3-4-3 ANSYS Workbench与 Excel的接口技术

3-4-4 数据库开发

第四章 热—结构耦合自动化分析系统的模块设计与开发

4-1 系统的开发环境

4-1-1 ANSYS Workbench的主要模块

4-1-2 ANSYS Workbench的二次开发工具

4-2 封装模型信息库模块

4-3 分析向导模块

4-4 封装模型材料库模块

4-5 环境数据库模块

第五章 工程应用实例

5-1 微电子芯片元件级封装热分析实例

5-1-1 元件级封装模型

5-1-2 元件级封装边界条件

5-1-3 结果比较与讨论

5-2 微电子芯片PCB级封装分析实例

5-2-1 PCB级封装模型

5-2-2 PCB级封装的载荷与边界条件

5-2-3 结果比较与讨论

第六章 总结与展望

6-1 总结

6-2 展望

参考文献

致谢

攻读学位期间参加的科研工作与发表的论文

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